品佳積極推廣 英飛凌 新 Super SO8 封裝 OptiMOSR2 30Ｖ系列產品
節省機板空間、減少50%切換功耗
 

英飛凌全球最大代理商-品佳，近日積極推廣英飛凌Super SO8封裝OptiMOS2 30V

N-channel MOSFET系列產品。BSC022/032/042/052/059N03S產品是英飛凌特別為了

低電壓轉換與切換應用的最適功效而設計的，其效率比先前的筆記電腦、伺服器

、電信應用的電壓轉換設備高出很多。例如，在這些應用上最普遍的降壓轉換器

拓撲之中，效率增加了3%，所相應的熱力耗散大約減少20%。

BSC022/032/042/052/059N03S產品採用30V OptiMOS2技術，是 OptiMOS2系列中

同級最好的；在4.5V的閘極電壓提供達3.3 m〈milliohms〉的最大導通電阻

〈RDS(on) 〉，而且有極低的總閘道充電電荷〈Qg〉，只有44 nC 〈nanocoulombs〉

這產生了極佳的145 mnC優劣評比〈FOM = RDS(on) x Qg〉，比最接近的競爭者

還要低了大約20%。
在晶片連接方面，BSC022/032/042/052/059N03S 產品採用SuperSO8封裝；使用銅夾
技術取代了傳統的封裝銲線，較傳統的DPAK封裝，減少了四分之三RDS(on) 對於

封裝的影響，而且把限制在高電流下切換速度的寄生源電感〈 parasitic source inductance〉減少為原本技術的二十分之一。

SuperSO8封裝的另一個好處是拜它低熱電阻（Rth）之賜的良好熱管理。利用這種新型SuperSO8的好處導致了切換功耗高

達50% 的降低。

BSC022/032/042/052/059N03S 產品主要應用範圍涵括了 Notebook Vcore、DC/DC converter、VRM(voltage regulator module)

以及一般用途的電源開關。

供貨情況 :

BSC022/032/042/052/059N03S已經大量生產。

Type
VDS in V
RDSon(max)
@ 10V in m
RDSon(max)
@ 4,5V in m
Qg (typ)
@ 5V in nC
Crss (typ)
in pF
Ciss (typ)
in pF
Availability
Data
Sheet
BSC022N03S
30
2.2
3.3
43.0
251
5630
Oct.2003
BSC032N03S
30
3.2
4.9
29.0
173
3820
Oct.2003
BSC042N03S
30
4.2
6.5
21.0
130
2750
Oct.2003
BSC052N03S
30
5.2
8.2
16.0
98
2120
Oct.2003
BSC059N03S
30
5.5
8.6
15.0
93
2010
Oct.2003

OptiMOS2 in SuperSO8 Package
Infineon's New 30V Products for High Efficient Power Conversion
Application：
DC/DC Converter for notebooks,servers

VRM-Modules

Synchronous rectification

General switching
Features：
VDSmax=30V
Low on-state resistance RDS(on) (from typ. 1.8mhm in SuperSO8)

Outstandingly low gate charge Qg

Excellent low Qg*RDS(on) product (FOM)
Logic level (VGS(th)= 1.2...2.0 V)
Very low reverse recovery charge Qrr
Low internal gate resistance
High avalanche and short-circuit ruggedness
175C maximum operating temperature
dv/dt rated
High current capability
Superior thermal resistance
Low package inductance
Compact footprint
Benefits：
Low dynamic losses due to low gate charge
Low on-state losses due to low RDS(on)
High robustness for operation in inductive circuits
Good thermal management due to low Rth
Ultrafast switching performance due to small package inductance
Low board space due to SO8 dimensions
 
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